0755-27330323
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培训内容
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培训内容
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综述篇（3）
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1
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SMT基础知识概述及品质控制方法
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2
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无铅制程导入面临问题及解决方案
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3
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未来电子装联技术发展趋势
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材料与设备选择（8）
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1
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电子组装中助焊剂的选择
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2
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电子组装中PCB的选择
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3
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电子组装中无铅焊膏的选择
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4
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无铅PCB表面涂层对焊点质量的影响
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5
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电子组装中焊接设备的选择
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6
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电子组装中元器件的选择
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7
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回流焊设备性能评估方法
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8
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波峰焊设备性能评估方法
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工艺技术篇（10）
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1
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SMT中印刷电路板设计工艺
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2
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焊膏工艺性要求及性能检测方法
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3
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工艺参数对焊膏印刷性能的影响
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4
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工艺参数对0201印刷性的影响
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5
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冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响
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6
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氮气保护对无铅化电子组装再流焊工艺的影响
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7
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无铅波峰焊不同锡炉材料溶蚀行为研究
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8
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无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及减少措施
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9
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无铅焊点界面组织及形态对焊点可靠性的影响
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10
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无铅波峰焊通孔填充率影响因素及优化措施
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品质控制篇（6）
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1
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SMT车间管理及品质控制技术
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2
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DOE实验在波峰焊接品质控制中的应用
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3
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波峰焊中常见缺陷产生原因及防止措施
（如桥连、锡球、剥离、气孔等）
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4
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回流焊中常见缺陷产生原因及防止措施
（如竖碑、桥连、锡球、气孔等）
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5
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BGA/QFN焊点质量控制工艺
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6
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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
（1-6篇，包括黑盘、晶须、电迁移等）
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