半导体封装设备 1
产品系列:半导体封装设备
产品名称:汉王人脸通
产品型号:
产品特点:人脸识别算法采用专用双摄像头,就好像一个人的一双眼睛,既保留了二维人脸识别简单的优点,又借鉴了三维人脸识别的部分三维信息,识别性能达到国际一流,识别速度快,为人脸识别的大规模应用奠定了坚实基础。2006年,汉王科技率先在高速DSP平台上成功实现了嵌入式人脸识别算法,从而将人脸识别的应用领域,从PC平台扩展到更广阔的嵌入式平台,奠定了坚实基础。2008年,结合国内外人脸识别市场的发展趋势,汉王科技充分发挥自己在模式识别领域的技术和市场领导者优势,陆续推出一系列人脸识别技术及其产品,突破国外技术垄断,正式拉开国内人脸识别产业化的序幕!

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