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半导体封装设备
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半导体封装设备 1
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产品系列:
半导体封装设备
产品名称:
P309自动对位预压机
产品型号:
P309
产品特点:
P309
自动对位预压机是针对液晶模组(LCM)市场而设计的新一代产品,是在以前设备的基础上综合了最新技术。全机运动模块均采用高速伺服马达驱动,并配置了进口PLC控制系统和先进的图象处理系统,方便操控的人机界面,高精度;高速度的自动图象识别系统,使速度更快,精度更高,每小时产能可达600片以上。使得生产能力及稳定性表现更加出色。
产品介绍
v 自动吸取IC、校正、拍照、三坐标自动调节对位。
v 压头具有特殊设计的高刚性结构
v 先进的下置视觉系统,独立控制与调节的LED照明
v 贴装精度可至±3?
v 自动对位的工作平台,使预压精度更稳定精确。
v 具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
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