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半导体封装设备
  • 产品系列：半导体封装设备
    产品名称：汉王人脸通
    产品型号：
    产品特点：
    人脸识别算法采用专用双摄像头，就好像一个人的一双眼睛，既保留了二维人脸识别简单的优点，又借鉴了三维人脸识别的部分三维信息，识别性能达到国际一流，识别速度快，为人脸识别的大规模应用奠定了坚实基础。2006年，汉王科技率先在高速DSP平台上成功实现了嵌入式人脸识别算法，从而将人脸识别的应用领域，从PC平台扩展到更广阔的嵌入式平台，奠定了坚实基础。2008年，结合国内外人脸识别市场的发展趋势，汉王科技充分发挥自己在模式识别领域的技术和市场领导者优势，陆续推出一系列人脸识别技术及其产品，突破国外技术垄断，正式拉开国内人脸识别产业化的序幕！

  • 产品系列：半导体封装设备
    产品名称：P309自动对位预压机
    产品型号：P309
    产品特点：
    P309自动对位预压机是针对液晶模组(LCM)市场而设计的新一代产品,是在以前设备的基础上综合了最新技术。全机运动模块均采用高速伺服马达驱动，并配置了进口PLC控制系统和先进的图象处理系统，方便操控的人机界面，高精度；高速度的自动图象识别系统，使速度更快，精度更高，每小时产能可达600片以上。使得生产能力及稳定性表现更加出色。

  • 产品系列：半导体封装设备
    产品名称：KAIJO全自动焊线机
    产品型号：FB-900
    产品特点：
    本机是通过采用实现低振动防振控制XY 操作平台及搭载有超小型无振动系统的低惯性焊头,达到提升焊线品质及高速焊线功能,提高综合产能,并便于操作且应用广泛的金线焊线机.
    在适应领域方面,也兼备以往机型上的双频超声波振动器和代表了KAIJO独自LOOP形成技术的FJ-LOOP技术,可应用于更广泛的品种.

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