冷却速率对无铅再流焊工艺的影响

史建卫、江留学、梁永君、杨建民、柴勇。无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织，间接控制金属间化合物厚度和形态，影响焊点断裂模式，提高焊点综合性能。但由于元件与PCB等材料……

助焊剂的组成及研究进展

史建卫。文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望……

史建卫、王乐、徐波、梁永君。无铅化制造中与PCB 有关的问题包括设计、材料和工艺等。特别需要关注和控制的问题有：可焊性及热过程中可焊性的退化问题；较高Tg 的基材选用问题；较低CTE 基材选用问题……

史建卫、徐波、袁和平、王洪平。SMT 中焊点质量检测方法很多，应该根据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。焊点质量检测方法焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测……

史建卫、王乐、徐波、谢军。无铅钎料的高熔点,差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘,元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用氮气保护……

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